随着半导体产业的快速发展，河北高质量激光精密切割机的市场需求不断增大，得到了国家政府部门的高度重视，投入也越来越多。近几年，许多科研机构和一些企业相继立项研究了大直径硅片切割加工关键技术及其相关的工艺与装备，并取得了一些可喜的成果。部分国内公司都基本掌握了多线切割机的关键技术，相继研制出了多种数控多线切割机产品，这对我国切片加工行业以及半导体行业的发展起到了巨大的推动作用。虽然国内研究均有突破，但在设备运行稳定性及切割精度方面都或多或少存在问题。高质量激光精密切割机通过金属丝的高速往复运动来实现工件的切割，其具有成型效率高、成品精度高等优点，但相关技术中的多线切割机的进给系统仅可以实现加工工件沿竖直方向的进给，由此仅可以加工出平面薄片状零件，无法加工出瓦形结构零件。

同步控制是LED多线切割机控制系统成功的关键。分析了传统高质量激光精密切割机切片过程的受力模型,针对其缺陷设计了一种加工罗拉摇摆装置,并给出其模糊迭代同步控制策略。与单一模糊控制方法相比,该策略充分考虑了机器改进后的结构特点和运行过程中的多种干扰,使用PD模糊控制器使系统迅速达到稳定状态并具有一定精度后,再利用迭代学习控制器消除PD模糊控制器的稳态误差。实验对比证明,该算法具有控制精度高、切片质量好的特点。非常适用于LED激光精密切割机供应商控制系统

国内较早从事太阳能高质量激光精密切割机开发的厂家要数上海日进了。上海日进引入日本技能，早在2006年就推出了首台多线切割样机，样机相似NTC MWM442D。样机在日进内部切割实验结果杰出，切除的硅片质量完全合格。但是在客户实际试用的时候，还是遇到了许多的问题，比方成品率低、断线率高、设备的控制精度比国外进口设备要差。国内陆陆续续推出多线切割样机的厂家并不多。从样机来看，技能原理和设计首要都是学习了日本 NTC MWM442D机型的许多理念，样机根本都归于小型机。北京京联发测验开发相似HCT B5机型的样机，但是在市场上没有看到试用的设备。国内目前开发出的河北激光精密切割机样机基础都面临着相似的问题，成品率低、断线率高、控制精度差等。加上硅料价格高昂，客户测验新机器的本钱十分高，每次的损失可能动则几万元到几十万元，这也限制了设备制作企业很难获得更多的生产性实验数据来改进设备。

河北激光精密切割机技能是进行脆硬资料（如硅锭等）切开的一种立异性工艺。在该工艺中，切开线被缠绕在一个导向轴上，可以几百个一起进行切割，同时取得几百个切片。多线切割技能工艺可进一步分为两个进程分支，一方面是传统的、已被广泛运用的切割抛光工艺，另一个是新的切割磨削工艺。在切割抛光工艺中运用的是没有涂层的切割线，在切割进程中，把切割线涂上抛光液。切割磨削工艺运用的是附有金刚砂涂层的切割线以切削的方法进行，以达到理想的切割效果，很大的提高出产功率。 高质量激光精密切割机技能可被用于切割脆硬材料，如硅锭等，此外也可用于切割难切削的材料。