厦门高质量线切割设备以其效率高、工艺好、成本低的优点将成为半导体材料切割行业的主导设备。但是,多线切割机在加工过程中各电机之间协调同步的复杂性对控制系统提出了很高的要求。现今国内市场的多线切割机还主要依靠进口,国产的多线切割机的控制技术还不完善,因此在高速下对多线切割机的控制系统进行研究时很有意义的。 本文分析了多线切割机的工作原理、组成结构以及工作过程,提出了对机床控制系统的要求。建立了控制系统的运动学和动力学的基础模型,并根据伺服电机的结构原理建立了伺服电机的理论模型。在此基础上,分析现有的速度同步控制方案的问题,设计了一种PID速度同步跟随控制方案,通过对控制系统的仿真,得到了很好的控制效果。 针对多线切割机切割线张力波动过大的问题,不仅在现有设备的基础上改进了速度换向方式和张力张紧方式,而且设计了一套张力反馈控制方案,大大降低了切割线上的张力波动。Z后对多线切割机的控制系统进行了各种扰动分析并进行了样机调试。结果证明控制系统运行良好,显著提高了线切割设备价格的工作转速和系统稳定性。

硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。厦门高质量线切割设备是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。高质量线切割设备价格与其他技术相比有：效率高，产能高，精度高等优点。是目前采用Z广泛的硅片切割技术。多线切割技术是硅加工行业、太阳能光伏行业内的标志性革新，它替代了原有的内圆切割设备，所切晶片与内圆切片工艺相比具有弯曲度（BOW）、翘曲度（WARP）小，平行度（TAPER）好，总厚度公差（TTA）离散性小，刃口切割损耗小，表面损伤层浅，晶片表面粗糙度小等等诸多优点。

分析了高质量线切割设备放线系统张力锤的速度调节和张力控制的机械结构原理;针对高速运行时数字PID控制系统存在的问题,提出了一种自适应逆随动控制系统结构,该系统以主电机为参考模型,是由一个系统辨识环节和一个自适应控制器环节构成,引入虚拟模型自适应地调整控制器,使放线电机与主电机具有类似的动态特性;样机的实验结果证明了该系统的可行性;对跟随误差进行了全面的分析并提出了提高控制厦门线切割设备精度的方法.

硅片是光伏产业和芯片产业中极为重要的生产原材料,而这些年光伏产业迅猛发展,也使得硅片的需求量大大增加。硅片切割加工又是硅片生产中的一个重要环节,其加工设备——高质量线切割设备价格是一种机电一体化程度、运行精度都较高的专用装备。多线切割机设备配有多个不同类型的轴承箱以支撑相关部件的运转,轴承箱往往是多线切割机的重中之重,轴承箱的密封问题较为突出并且内里的轴承极为容易损坏,迫切需要一种方法能够检测硅片多线切割机中轴承箱轴承的疲劳情况。而对轴承进行定期的检测,既能够防止生产过程中事故的发生,而且也能够减少重要部件的随意更换,更大效率地利用轴承,因而轴承故障诊断一直都是高质量线切割设备的重点研究技术之一。