进一步提高效率、降低成本是硅材料今后发展的趋势,也是产业化的要求。目前在半导体硅材料的加工领域引入了高质量国产多线切割机,它高效的生产能力,诸多的优势,决定了它的发展空间,但如何有效控制硅片应力,这是一个需要迫切解决的问题。从线切割机与内圆切割机相比较出发,着重研究线切割机在生产过程中的应力控制。针对线切割机的工作原理,在切片过程中硅片因机械作用造成的刀痕、损伤、破损会导致产生包括机械应力和热应力在内的应力,进而产生滑移位错,当机械应力和热应力在高温处理过程中的作用超过晶体滑移临界应力时,会产生硅片的破碎。对于翘曲度、弯曲度、总厚度误差、中心厚度误差等方面的质量控制,可以通过调整线张力、进给速度、冷却剂流量等一系列工艺措施来达到目的及要求,它大大降低了生产成本,提高了生产效率。实验证明,长沙国产多线切割机切出的硅片的厚度和质量都很好的满足了下一道工序的要求。

随着太阳能电池和大规模集成电路的迅速发展,尤其是集成电路的制作过程中大直径和大直径的单晶硅片的广泛应用,传统的硅片加工方法由于加工效率低、表面完整性差、加工半径小以及成本高等缺点已经不能满足如今的需求。长沙高质量国产多线切割机以其加工效率高、切片薄、加工直径大等优点很快脱颖而出,成为了硅片切割市场的主流。由于我国该技术发展滞后,多线切割机床大多依赖于进口,不适应该产业的发展。对于多线切割机床的研制以及该技术的研究,虽然还处于起步阶段,但已经受到广泛重视。基于大尺寸硅片的多线切割原理,分析多线切割技术的材料去除机理;对高质量国产多线切割机的整体刚度进行研究;对游离磨料线锯加工切片的表面粗糙度进行建模和预测,并分析同所有片表面粗糙度的不均匀性。在游离磨料多线切割过程中,研磨液由有机溶液基底和磨粒配比而成,是工件材料去除的直接原因。它对工件表面有两个作用,分别是液体对工件材料表面产生的作用和SiC磨粒对工件材料表面产生的作用。

蓝宝石等超硬脆材料专用高质量国产多线切割机是半导体照明产业中衬底材料切片的专用设备。LED衬底材料切片质量的好坏将直接影响LED后续的加工步骤。传统的多线切割机切割对象是莫氏硬度5左右（金刚石的莫氏硬度为10）的水晶和硅片等材料，LED衬底材料主要采用蓝宝石和碳化硅此两种材料的莫氏硬度都在9以上，传统多线切割机切割效率低，甚至切不动，必须使用专用摇摆多线切割机。目前，欧美日本企业掌握LED上游产业的核心专利技术，我国LED 产业发展多集中在产业链技术水平不高的末端，蓝宝石等超硬脆材料专用国产多线切割机厂家技术被日本和瑞士企业所垄断，成为我国LED产业发展的瓶颈。因此研制具有自主知识产权的蓝宝石等超硬脆材料专用摇摆多线切割机，是打破国外垄断，降低成本，促进国内LED产业发展具有重要意义。

在规定的时间中不一定是需要做到更多变化性提升，应该做到的就是需要去了解高质量国产多线切割机所允许的进给范围，尽量不要做到超负荷工作，这样才可以在一定的程度中有着比较多进步性发展过程，线切割机床出现经常性断丝，往往所可以做到很多就是需要不断地进行机床方面的润滑作用，这个也是可以在一定的程度上去做到对于产品进行润滑作用，带来更多的只是有着磨损度的降低。每次长沙国产多线切割机在工作之后就应该对于机床进行处理，这个是非常的关键的一个部分，如果不懂得去做到这样的处理，那么等于说是增加了机床的负担。