随着光伏技术的飞速发展,单晶硅等半导体材料的应用越来越广泛,单晶硅的广泛应用促进了单晶硅片的切片技术向高效率、高表面质量、低成本、环境污染小等趋势发展,进而对切片加工设备的性能要求越来越高。本文针对现有高质量数控多线切割机在切割过程中因主系统振动引起的断线和硅片表面翘曲度、划痕等问题,进行了金刚石线切割机主系统结构参数优化,并且对金刚石线切割机加工过程中整体结构性能的稳定性进行了较为深入的研究。其主要研究内容如下:首先,根据光伏硅片的加工要求,分析了金刚石多线切割机的加工工艺和设计参数的设定,确定高质量数控多线切割机供应商的组成和布局;并对多线切割机的进给系统、绕线系统、切割系统、电气系统以及冷却循环装置以及相关部附件进行详细的设计研究;通过对各子系统的设计研究,找出影响系统稳定性的主要因素,对装配精度进行详细分析,得出主系统装配尺寸误差的结构组成。其次,为了减小装配精度带来的误差影响,保证硅片的切割质量,减小整体结构振动,需要分析金刚石线切割

硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。深圳高质量数控多线切割机是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。高质量数控多线切割机供应商与其他技术相比有：效率高，产能高，精度高等优点。是目前采用Z广泛的硅片切割技术。多线切割技术是硅加工行业、太阳能光伏行业内的标志性革新，它替代了原有的内圆切割设备，所切晶片与内圆切片工艺相比具有弯曲度（BOW）、翘曲度（WARP）小，平行度（TAPER）好，总厚度公差（TTA）离散性小，刃口切割损耗小，表面损伤层浅，晶片表面粗糙度小等等诸多优点。

高质量数控多线切割机的布局结构，包括机架、放线电机、放线支承座、放线往复直线运动机构、放线排线绕钢丝线导轮、放线轮、收线排线绕钢丝线导轮、放线绕钢丝线校准导轮、钢丝线、放线张力绕钢丝线导轮、放线绕钢丝线导轮、工作台进给电机、丝母、滚珠丝杆、平衡气缸、工作台滑动座、自动夹紧机构、被切割工件、收线绕钢丝线导轮、可调地脚、切割槽轮、收线张力绕钢丝线导轮、收线绕钢丝线校准导轮、切割槽轮电机、收线排线电机、切削液及冷却控制循环装置、收线轮、电气控制柜、收线往复直线运动机构、收线支承座、收线电机和放线排线电机。实用新型深圳数控多线切割机在降低可能存在的导轮带来的故障隐患的同时，极大限度减少易耗品导轮数量，降低制造成本。

针对切割线张力控制线问题,探讨高质量数控多线切割机走线过程中影响线张力的各种因素,提出一种机电一体化的张力控制策略,该方法用转矩电动机代替张力锤施加张力,这种张力控制方法与传统的控制方法相比能极大地降低线张力波动的强度。理论分析626969con澳门玄机验结果都表明:该方法张力控制精度高、易于实现,而且断线故障率低、张力调整方便。机电一体化张力控制的实现为多线切割机走线系统的设计奠定了基础。 针对多电机速度同步系统控制问题,采用机理建模方法,建立了张力电机的运动学数学模型。全面分析了引起数控多线切割机供应商走线系统稳定性各种不确定因素,指出多线切割机同步系统是一个非线性、时变、多输出的复杂系统。

高质量数控多线切割机可有效的提升生产效率、提升产品规格、提升产品良品率。可减少企业人力资源成本、减少材料损耗。可节约企业占地面积。(1)选择电参数不当,电流过大；(2)进给调节不当,忽快忽慢,开路短路频繁；(3)工作液使用不当(如错误使用普通机床乳化液),乳化液太稀,使用时间长,太脏；(4)管道堵塞,工作液流量大减；(5)导电块未能与钼丝接触或已被钼丝拉出凹痕,造成接触不良；(6)切割厚件时,间歇过小或使用不适合切厚件的工作液；(7)脉冲电源削波二极管性能变差,加工中负波较大,使钼丝短时间内损耗加大；(8)钼丝质量差或保管不善,产生氧化,或上丝时用小铁棒等不恰当工具张丝,使丝产生损伤；(9)贮丝筒转速太慢,使钼丝在工作区停留时间过长；(10)切割工件时钼丝直径选择不当。高质量数控多线切割机在操作时要注意以上事项。