河南高质量数控精密切割设备是IC(集成电路)、IT(信息技术)、PV(光伏)等行业核心器件基片制造流程中的关键装备。多线切割是目前非常先进的切片加工技术,其原理是通过金属线的高速往复运动把磨料带入待切割材料加工区域进行研磨,将待切件同时切割为数百或数千片薄片的创新性切片工艺。但多线切割机制造技术难度大,其核心技术长期被瑞士、日本等国家的极少数公司所垄断,严重制约了我国半导体照明、光伏、集成电路制造等产业的发展。开发具有自主知识产权的多线切割技术及装备,已成为突破国外技术封锁和国内产业瓶颈的关键举措。

河南数控精密切割设备技能是进行脆硬资料（如硅锭等）切开的一种立异性工艺。在该工艺中，切开线被缠绕在一个导向轴上，可以几百个一起进行切割，同时取得几百个切片。多线切割技能工艺可进一步分为两个进程分支，一方面是传统的、已被广泛运用的切割抛光工艺，另一个是新的切割磨削工艺。在切割抛光工艺中运用的是没有涂层的切割线，在切割进程中，把切割线涂上抛光液。切割磨削工艺运用的是附有金刚砂涂层的切割线以切削的方法进行，以达到理想的切割效果，很大的提高出产功率。 高质量数控精密切割设备技能可被用于切割脆硬材料，如硅锭等，此外也可用于切割难切削的材料。

高质量数控精密切割设备是目前世界上比较先进的磁材切片加工技术，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，可将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片，多线切割技术与其他技术相比有：效率高，产能高，精度高等优点。已逐渐取代了传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割，是目前采用很广泛的半导体等硬脆材料切割技术。河南数控精密切割设备供应商：可有效的提升生产效率、提产品规格、提升产品良品率。可减少企业人力资源成本、减少材料损耗。可节约企业占地面积。

进一步提高效率、降低成本是硅材料今后发展的趋势,也是产业化的要求。目前在半导体硅材料的加工领域引入了高质量数控精密切割设备,它高效的生产能力,诸多的优势,决定了它的发展空间,但如何有效控制硅片应力,这是一个需要迫切解决的问题。从线切割机与内圆切割机相比较出发,着重研究线切割机在生产过程中的应力控制。针对线切割机的工作原理,在切片过程中硅片因机械作用造成的刀痕、损伤、破损会导致产生包括机械应力和热应力在内的应力,进而产生滑移位错,当机械应力和热应力在高温处理过程中的作用超过晶体滑移临界应力时,会产生硅片的破碎。对于翘曲度、弯曲度、总厚度误差、中心厚度误差等方面的质量控制,可以通过调整线张力、进给速度、冷却剂流量等一系列工艺措施来达到目的及要求,它大大降低了生产成本,提高了生产效率。实验证明,河南数控精密切割设备切出的硅片的厚度和质量都很好的满足了下一道工序的要求。

太阳能是未来Z清洁、安全和可靠的能源,光伏产业正日益成为国际上继IT、微电子产业之后又一爆炸式发展的行业。太阳能光伏发电的Z基本元件是太阳能电池(片),有单晶硅、多晶硅、非晶硅和薄膜电池等。硅材料必须经过切片,研磨,制绒等一整套复杂的工序才能制成太阳能电池,切片作为第一道工序,在太阳能电池的制作中至关重要,所以必须对硅片的切割过程中的加工参数进行深入研究。本文主要研究金刚石高质量数控精密切割设备切割硅片的过程中,工艺参数的优化问题。高质量数控精密切割设备相比于传统的砂浆线锯切割有切割效率高,切割硅屑更容易回收,综合成本低等优势,有大规模应用的广阔前景。