2003年随着太阳能光伏行业的姆发式增长，国内民营企业的硅片切侧业务迅速发展起来。大量引进了瑞士和日本产的先进的数控高质量多线切割设备。国内设备制造企业也看到了这个巨大的商机，纷纷投人资金和人力物力进行技术研发。但大多数都是仍以仿制为主。2009年开始有一些厂家开始尝试将在其他行业比如蓝宝石切创使用的金钢线切侧技术引人到硅片切俐领城来。多线切割设备价格的事业开始崭露头角

首先，切割液（peg）的粘度由于在高质量多线切割设备整个切割过程中， 碳化硅微粉是悬浮在切割液上而通过钢线进行切割的，所以切割液主要起悬浮和冷却的作用。切割液的粘度是碳化硅微粉悬浮的重要保证。只有符合机器要求的切割标准的粘度， 才能在切割的过程中保证碳化硅微粉的均匀悬浮分布以及砂浆稳定地通过砂浆管道随钢线进入切割区。由于带着砂浆的钢线在切割硅料的过程中，会因为摩擦发生高温，所以切割液的粘度又对冷却起着重要作用。如果粘度不达标，就会导致液的流动性差， 不能将温度降下来而造成灼伤片或者出现断线， 因此切割液的粘度又确保了整个河南多线切割设备运转过程的温度控制。

河南多线切割设备技能是进行脆硬资料（如硅锭等）切开的一种立异性工艺。在该工艺中，切开线被缠绕在一个导向轴上，可以几百个一起进行切割，同时取得几百个切片。多线切割技能工艺可进一步分为两个进程分支，一方面是传统的、已被广泛运用的切割抛光工艺，另一个是新的切割磨削工艺。在切割抛光工艺中运用的是没有涂层的切割线，在切割进程中，把切割线涂上抛光液。切割磨削工艺运用的是附有金刚砂涂层的切割线以切削的方法进行，以达到理想的切割效果，很大的提高出产功率。 高质量多线切割设备技能可被用于切割脆硬材料，如硅锭等，此外也可用于切割难切削的材料。

高质量多线切割设备可有效的提升生产效率、提升产品规格、提升产品良品率。可减少企业人力资源成本、减少材料损耗。可节约企业占地面积。(1)选择电参数不当,电流过大；(2)进给调节不当,忽快忽慢,开路短路频繁；(3)工作液使用不当(如错误使用普通机床乳化液),乳化液太稀,使用时间长,太脏；(4)管道堵塞,工作液流量大减；(5)导电块未能与钼丝接触或已被钼丝拉出凹痕,造成接触不良；(6)切割厚件时,间歇过小或使用不适合切厚件的工作液；(7)脉冲电源削波二极管性能变差,加工中负波较大,使钼丝短时间内损耗加大；(8)钼丝质量差或保管不善,产生氧化,或上丝时用小铁棒等不恰当工具张丝,使丝产生损伤；(9)贮丝筒转速太慢,使钼丝在工作区停留时间过长；(10)切割工件时钼丝直径选择不当。高质量多线切割设备在操作时要注意以上事项。

随着半导体产业的快速发展，河南高质量多线切割设备的市场需求不断增大，得到了国家政府部门的高度重视，投入也越来越多。近几年，许多科研机构和一些企业相继立项研究了大直径硅片切割加工关键技术及其相关的工艺与装备，并取得了一些可喜的成果。部分国内公司都基本掌握了多线切割机的关键技术，相继研制出了多种数控多线切割机产品，这对我国切片加工行业以及半导体行业的发展起到了巨大的推动作用。虽然国内研究均有突破，但在设备运行稳定性及切割精度方面都或多或少存在问题。高质量多线切割设备通过金属丝的高速往复运动来实现工件的切割，其具有成型效率高、成品精度高等优点，但相关技术中的多线切割机的进给系统仅可以实现加工工件沿竖直方向的进给，由此仅可以加工出平面薄片状零件，无法加工出瓦形结构零件。

目前，对于具有高精度要求的薄片件的加工，河南高质量多线切割设备切割是一种高效率、高精 度、操作简单的加工方法。已广泛应用于切割磁性材料、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、蓝宝 石、单晶硅等各种硬脆性材料。多线切割是一种通过金属线的高速往复运动，把磨料带入工 件加工区域进行研磨，将硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。 由于，切割时金属线与工件为线接触，阻力大，效率较低。随着量产需求量的扩大，提高效 率、保证加工精度成为高质量多线切割设备的发展趋势，提升切割能力无疑成为各个厂家的追求目 标。而减弱接触阻力是提升切割能力Z有效的方法之一。