目前，对于具有高精度要求的薄片件的加工，武汉高质量多线切割机切割是一种高效率、高精 度、操作简单的加工方法。已广泛应用于切割磁性材料、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、蓝宝 石、单晶硅等各种硬脆性材料。多线切割是一种通过金属线的高速往复运动，把磨料带入工 件加工区域进行研磨，将硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。 由于，切割时金属线与工件为线接触，阻力大，效率较低。随着量产需求量的扩大，提高效 率、保证加工精度成为高质量多线切割机的发展趋势，提升切割能力无疑成为各个厂家的追求目 标。而减弱接触阻力是提升切割能力Z有效的方法之一。

进一步提高效率、降低成本是硅材料今后发展的趋势,也是产业化的要求。目前在半导体硅材料的加工领域引入了高质量多线切割机,它高效的生产能力,诸多的优势,决定了它的发展空间,但如何有效控制硅片应力,这是一个需要迫切解决的问题。从线切割机与内圆切割机相比较出发,着重研究线切割机在生产过程中的应力控制。针对线切割机的工作原理,在切片过程中硅片因机械作用造成的刀痕、损伤、破损会导致产生包括机械应力和热应力在内的应力,进而产生滑移位错,当机械应力和热应力在高温处理过程中的作用超过晶体滑移临界应力时,会产生硅片的破碎。对于翘曲度、弯曲度、总厚度误差、中心厚度误差等方面的质量控制,可以通过调整线张力、进给速度、冷却剂流量等一系列工艺措施来达到目的及要求,它大大降低了生产成本,提高了生产效率。实验证明,武汉多线切割机切出的硅片的厚度和质量都很好的满足了下一道工序的要求。

蓝宝石等超硬脆材料专用高质量多线切割机是半导体照明产业中衬底材料切片的专用设备。LED衬底材料切片质量的好坏将直接影响LED后续的加工步骤。传统的多线切割机切割对象是莫氏硬度5左右（金刚石的莫氏硬度为10）的水晶和硅片等材料，LED衬底材料主要采用蓝宝石和碳化硅此两种材料的莫氏硬度都在9以上，传统多线切割机切割效率低，甚至切不动，必须使用专用摇摆多线切割机。目前，欧美日本企业掌握LED上游产业的核心专利技术，我国LED 产业发展多集中在产业链技术水平不高的末端，蓝宝石等超硬脆材料专用多线切割机价格技术被日本和瑞士企业所垄断，成为我国LED产业发展的瓶颈。因此研制具有自主知识产权的蓝宝石等超硬脆材料专用摇摆多线切割机，是打破国外垄断，降低成本，促进国内LED产业发展具有重要意义。

武汉高质量多线切割机在切割加工过程中，断线是不可避免的问题之一，如何降低断线率、及时监测断线信息、减少断线所造成的损耗及设备损伤，是国内外多线切割技术研发人员所关注的焦点，也是技术研发人员们一直想要攻关的重要项目。626969con澳门玄机(中国)有限公司技术研发人员针对这一问题深入实践，反复试验，终于攻克以上技术难题，从而实现多线切割技术的新突破。 新型系列多线切割机创新改进走线系统，8个走线导轮，大大降低了断线率和耗材损耗。新型高质量多线切割机具备断线保护系统，通过内置自动感应系统，精准及时地判断出断线信号，断线即可停机，以此保护罗拉免受损伤。此外，智能化的监控系统、精准的伺服电机系统、创新的排线自动感应系统等等，均为预防、监控断线情况提供有力保障。