由于高质量数控精密切割设备有其特殊的工作方式以及加工效率高的优点，而被机床企业在近年来竞相研发。多线切割机床在众多的领域都有着广泛的应用，但是由于现在的切割机床运用价格昂贵的伺服电机进行控制，对于中小型企业来说代价非常大，不能广泛的被应用，难以满足社会的需要。本课题在充分了解现有多线切割设备的前提下。对于在切割过程中的加工精度不太高的材料，并且需提高加工效率、环境污染小等要求，提出了采用金刚石线锯、全液压控制技术设计多线切割机床，采用全液压技术代替已有的伺服电机，降低了唐山数控精密切割设备的价格，希望能够在切割领域被广泛使用。

进一步提高效率、降低成本是硅材料今后发展的趋势,也是产业化的要求。目前在半导体硅材料的加工领域引入了多线切割机,它高效的生产能力,诸多的优势,决定了它的发展空间,但如何有效控制硅片应力,这是一个需要迫切解决的问题。从高质量数控精密切割设备与内圆切割机相比较出发,着重研究了线切割机在生产过程中的应力控制。 针对线切割机的工作原理,在切片过程中硅片因机械作用造成的刀痕、损伤、破损会导致产生包括机械应力和热应力在内的应力,进而产生滑移位错,当机械应力和热应力在高温处理过程中的作用超过晶体滑移临界应力时,会产生硅片的破碎。对于翘曲度、弯曲度、总厚度误差、中心厚度误差等方面的质量控制,可以通过调整线张力、进给速度、冷却剂流量等一系列工艺措施来达到目的及要求,它大大降低了生产成本,提高了生产效率。实验证明唐山数控精密切割设备切出的硅片的厚度和质量都很好的满足了下一道工序的要求。

2003年随着太阳能光伏行业的姆发式增长，国内民营企业的硅片切侧业务迅速发展起来。大量引进了瑞士和日本产的先进的数控高质量数控精密切割设备。国内设备制造企业也看到了这个巨大的商机，纷纷投人资金和人力物力进行技术研发。但大多数都是仍以仿制为主。2009年开始有一些厂家开始尝试将在其他行业比如蓝宝石切创使用的金钢线切侧技术引人到硅片切俐领城来。数控精密切割设备供应商的事业开始崭露头角

目前，对于具有高精度要求的薄片件的加工，唐山高质量数控精密切割设备切割是一种高效率、高精 度、操作简单的加工方法。已广泛应用于切割磁性材料、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、蓝宝 石、单晶硅等各种硬脆性材料。多线切割是一种通过金属线的高速往复运动，把磨料带入工 件加工区域进行研磨，将硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。 由于，切割时金属线与工件为线接触，阻力大，效率较低。随着量产需求量的扩大，提高效 率、保证加工精度成为高质量数控精密切割设备的发展趋势，提升切割能力无疑成为各个厂家的追求目 标。而减弱接触阻力是提升切割能力Z有效的方法之一。

多线切割是目前Z非常先进的切片加工技术,其核心技术长期被瑞士,日本等国垄断。传统的高质量数控精密切割设备一般采用砂浆切割工艺进行加工,但这种方法生产效率不高、能耗大,同时由于砂浆粘度高导致切屑分离困难,从而造成对环境的污染。为避免这些缺点,近年来出现了另外一种切割工艺----金刚线多线切割工艺。多轴同步控制是多线切割机设备需要攻克的关键问题。传统的数控精密切割设备供应商控制系统一般通过模拟量或者脉冲的方式控制,这种方式接线复杂,灵活性差,容易受到电磁干扰。而基于现场总线的伺服系统能很好地提高设备的灵活性、快速性和精确性。