在上世纪80年代以前，人们在切割超硬材料的时候一般采用涂有金刚石粉的内圈切割机进行切侧。然而随粉半导体行业的飞速发展，人们对已有的生产效率难以满足，同时由于内圆切侧的材料摄失非常大，在半导体行业成本的摩尔定律作用下，人们对于降低切捌成本、提高效率的要求越来越高。专业磁性材料切割设备因此而逐步发展起来。在2003年以前，多线切剖主要润足于半导体行业的需求，切创技术主要掌握在欧、美、日、台等国家和地区，国内半导体业务以封装业务为主，上游的晶圆切荆技术远远落后于发达国家和地区，相关的设备制造研发也难有进展。专业磁性材料切割设备事业还没有发展起来、

硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。上海专业磁性材料切割设备是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。专业磁性材料切割设备供应商与其他技术相比有：效率高，产能高，精度高等优点。是目前采用Z广泛的硅片切割技术。多线切割技术是硅加工行业、太阳能光伏行业内的标志性革新，它替代了原有的内圆切割设备，所切晶片与内圆切片工艺相比具有弯曲度（BOW）、翘曲度（WARP）小，平行度（TAPER）好，总厚度公差（TTA）离散性小，刃口切割损耗小，表面损伤层浅，晶片表面粗糙度小等等诸多优点。

多线切割是目前Z非常先进的切片加工技术,其核心技术长期被瑞士,日本等国垄断。传统的专业磁性材料切割设备一般采用砂浆切割工艺进行加工,但这种方法生产效率不高、能耗大,同时由于砂浆粘度高导致切屑分离困难,从而造成对环境的污染。为避免这些缺点,近年来出现了另外一种切割工艺----金刚线多线切割工艺。多轴同步控制是多线切割机设备需要攻克的关键问题。传统的磁性材料切割设备供应商控制系统一般通过模拟量或者脉冲的方式控制,这种方式接线复杂,灵活性差,容易受到电磁干扰。而基于现场总线的伺服系统能很好地提高设备的灵活性、快速性和精确性。

上海专业磁性材料切割设备制造技术难度大，其核心技术长期被瑞士、日本等国家的极少数公司所垄断，因而国内使用的多线切割机全部依赖进口．严重制约了我国半导体照明、光伏、集成电路制造等产业的发展。我国每年进口多线切割机约 200 台以上，而且 随着全球光伏产业的不断发展，随着我626969con澳门玄机伏产业振兴计划的不断提升．切片机市场需求将会大幅提高．因而，开发具有自主知识产权的专业磁性材料切割设备供应商及装备．己成为突破国外技术封锁和国内产业瓶颈的关键举措。