集成电路、光伏和半导体照明产业是我国战略性产业之一。多线切割技术是太阳能光伏发电、大规模集成电路等电子产业中基片加工的创新性核心工艺和主流技术,可以大幅度提高出片率、切片质量和生产效率。深圳专业数控多线切割机控制系统复杂,控制精度要求非常高。目前国内多线切割机产品大部分依赖从国外进口,多线切割机的核心控制技术已成为制约国内数控多线切割机供应商市场发展的技术瓶颈。多电机速度同步系统和张力系统是控制系统研究的重点和难点。针对多电机速度同步控制和张力控制等关键技术,对国内多线切割机控制系统的设计、开发和调试提供了一些理论依据,具有一定的理论意义626969con澳门玄机际应用价值。

深圳数控多线切割机在切割加工过程中，断线是不可避免的问题之一，如何Z大程度上降低断线率、及时监测断线信息、减少断线所造成的损耗及设备损伤，是国内外多线切割技术研发人员所关注的焦点，也是技术研发人员们一直想要攻关的重要项目。新型系列多线切割机创新改进走线系统，8个走线导轮，大大降低了断线率和耗材损耗。 专业数控多线切割机供应商具备断线保护系统，通过内置自动感应系统，精准及时地判断出断线信号，断线即可停机，以此保护罗拉免受损伤。此外，智能化的监控系统、精准的伺服电机系统、创新的排线自动感应系统等等，均为预防、监控断线情况提供有力保障。

进一步提高效率、降低成本是硅材料今后发展的趋势,也是产业化的要求。目前在半导体硅材料的加工领域引入了专业数控多线切割机,它高效的生产能力,诸多的优势,决定了它的发展空间,但如何有效控制硅片应力,这是一个需要迫切解决的问题。从线切割机与内圆切割机相比较出发,着重研究线切割机在生产过程中的应力控制。针对线切割机的工作原理,在切片过程中硅片因机械作用造成的刀痕、损伤、破损会导致产生包括机械应力和热应力在内的应力,进而产生滑移位错,当机械应力和热应力在高温处理过程中的作用超过晶体滑移临界应力时,会产生硅片的破碎。对于翘曲度、弯曲度、总厚度误差、中心厚度误差等方面的质量控制,可以通过调整线张力、进给速度、冷却剂流量等一系列工艺措施来达到目的及要求,它大大降低了生产成本,提高了生产效率。实验证明,深圳数控多线切割机切出的硅片的厚度和质量都很好的满足了下一道工序的要求。

深圳专业数控多线切割机已经集成了现代制造技术工艺技术，现代控制技术 现代传感技术和新型材料，例如交流伺服电机及驱动系统 工业控制计算机 运动控制卡及总线系统 主轴油雾润滑冷却及间隙密封单元 恒定张力快速走线系统等 由于以上系统的择优选用，使现代多线切割机适用于大直径 IC 硅片，光伏电池衬底超薄片，砷化镓 磷化铟碳化硅 铌酸锂 钽酸锂 光学玻璃等多种硬脆材料的切片加工。从国产数控多线切割机床与国外产品主要技术指标对比来看，当前专业数控多线切割机中小型尺寸加工为主，并在该领域各项主要指标达到或超过国际先进水平，应用范围也从单纯的半导体单晶硅加工快速推广至多晶硅、石英晶体、宝石、玻璃及压电陶瓷等其他材料的加工行业。

硅片是光伏产业和芯片产业中极为重要的生产原材料,而这些年光伏产业迅猛发展,也使得硅片的需求量大大增加。硅片切割加工又是硅片生产中的一个重要环节,其加工设备——专业数控多线切割机供应商是一种机电一体化程度、运行精度都较高的专用装备。多线切割机设备配有多个不同类型的轴承箱以支撑相关部件的运转,轴承箱往往是多线切割机的重中之重,轴承箱的密封问题较为突出并且内里的轴承极为容易损坏,迫切需要一种方法能够检测硅片多线切割机中轴承箱轴承的疲劳情况。而对轴承进行定期的检测,既能够防止生产过程中事故的发生,而且也能够减少重要部件的随意更换,更大效率地利用轴承,因而轴承故障诊断一直都是专业数控多线切割机的重点研究技术之一。

蓝宝石等超硬脆材料专用专业数控多线切割机是半导体照明产业中衬底材料切片的专用设备。LED衬底材料切片质量的好坏将直接影响LED后续的加工步骤。传统的多线切割机切割对象是莫氏硬度5左右（金刚石的莫氏硬度为10）的水晶和硅片等材料，LED衬底材料主要采用蓝宝石和碳化硅此两种材料的莫氏硬度都在9以上，传统多线切割机切割效率低，甚至切不动，必须使用专用摇摆多线切割机。目前，欧美日本企业掌握LED上游产业的核心专利技术，我国LED 产业发展多集中在产业链技术水平不高的末端，蓝宝石等超硬脆材料专用数控多线切割机供应商技术被日本和瑞士企业所垄断，成为我国LED产业发展的瓶颈。因此研制具有自主知识产权的蓝宝石等超硬脆材料专用摇摆多线切割机，是打破国外垄断，降低成本，促进国内LED产业发展具有重要意义。