随着国际上对低碳、甚至无碳能源的倡导,世界各国开始积极响应,纷纷涌入光伏发电领域。面对如此迅猛的发展势头,视为核心基片的硅片生产效率已经远远满足不了全球市场的需求,在中国这种紧缺势态尤为严峻。国内市场由于专业数控多线切割机关键技术的匮乏出现严重的设备紧缺、无法自给；同时高成本一直是钳制我626969con澳门玄机伏发电规模化应用的又一致命禁锢,其中硅片及其切割成本占光伏发电总成本的55%左右。因此为推动我626969con澳门玄机伏产业的大规模发展,应积极研发自主核心大连数控多线切割机,实现设备自给自足；同时力争完成硅片的高切割工艺要求,削减与硅片及其制造相关的成本项,降低光伏发电总成本。本文针对这一目标,深入研究多线切割机的技术难点,尤其攻克决定切片质量的控制系统关键问题——走线系统的多轴速度协调同步控制,以精确恒定线锯张力,减小其在加工过程中的波动,从而满足高切割工艺要求,实现高精度、高效率、高质量、低成本的切片生产。

进一步提高效率、降低成本是硅材料今后发展的趋势,也是产业化的要求。目前在半导体硅材料的加工领域引入了专业数控多线切割机,它高效的生产能力,诸多的优势,决定了它的发展空间,但如何有效控制硅片应力,这是一个需要迫切解决的问题。从线切割机与内圆切割机相比较出发,着重研究线切割机在生产过程中的应力控制。针对线切割机的工作原理,在切片过程中硅片因机械作用造成的刀痕、损伤、破损会导致产生包括机械应力和热应力在内的应力,进而产生滑移位错,当机械应力和热应力在高温处理过程中的作用超过晶体滑移临界应力时,会产生硅片的破碎。对于翘曲度、弯曲度、总厚度误差、中心厚度误差等方面的质量控制,可以通过调整线张力、进给速度、冷却剂流量等一系列工艺措施来达到目的及要求,它大大降低了生产成本,提高了生产效率。实验证明,大连数控多线切割机切出的硅片的厚度和质量都很好的满足了下一道工序的要求。

太阳能是未来Z清洁、安全和可靠的能源,光伏产业正日益成为国际上继IT、微电子产业之后又一爆炸式发展的行业。太阳能光伏发电的Z基本元件是太阳能电池(片),有单晶硅、多晶硅、非晶硅和薄膜电池等。硅材料必须经过切片,研磨,制绒等一整套复杂的工序才能制成太阳能电池,切片作为第一道工序,在太阳能电池的制作中至关重要,所以必须对硅片的切割过程中的加工参数进行深入研究。本文主要研究金刚石专业数控多线切割机切割硅片的过程中,工艺参数的优化问题。专业数控多线切割机相比于传统的砂浆线锯切割有切割效率高,切割硅屑更容易回收,综合成本低等优势,有大规模应用的广阔前景。

硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。大连专业数控多线切割机是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。专业数控多线切割机价格与其他技术相比有：效率高，产能高，精度高等优点。是目前采用Z广泛的硅片切割技术。多线切割技术是硅加工行业、太阳能光伏行业内的标志性革新，它替代了原有的内圆切割设备，所切晶片与内圆切片工艺相比具有弯曲度（BOW）、翘曲度（WARP）小，平行度（TAPER）好，总厚度公差（TTA）离散性小，刃口切割损耗小，表面损伤层浅，晶片表面粗糙度小等等诸多优点。

国内较早从事太阳能专业数控多线切割机开发的厂家要数上海日进了。上海日进引入日本技能，早在2006年就推出了首台多线切割样机，样机相似NTC MWM442D。样机在日进内部切割实验结果杰出，切除的硅片质量完全合格。但是在客户实际试用的时候，还是遇到了许多的问题，比方成品率低、断线率高、设备的控制精度比国外进口设备要差。国内陆陆续续推出多线切割样机的厂家并不多。从样机来看，技能原理和设计首要都是学习了日本 NTC MWM442D机型的许多理念，样机根本都归于小型机。北京京联发测验开发相似HCT B5机型的样机，但是在市场上没有看到试用的设备。国内目前开发出的大连数控多线切割机样机基础都面临着相似的问题，成品率低、断线率高、控制精度差等。加上硅料价格高昂，客户测验新机器的本钱十分高，每次的损失可能动则几万元到几十万元，这也限制了设备制作企业很难获得更多的生产性实验数据来改进设备。

专业数控多线切割机是目前世界上比较先进的磁材切片加工技术，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，可将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片，多线切割技术与其他技术相比有：效率高，产能高，精度高等优点。已逐渐取代了传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割，是目前采用很广泛的半导体等硬脆材料切割技术。大连数控多线切割机价格：可有效的提升生产效率、提产品规格、提升产品良品率。可减少企业人力资源成本、减少材料损耗。可节约企业占地面积。