在上世纪80年代以前，人们在切割超硬材料的时候一般采用涂有金刚石粉的内圈切割机进行切侧。然而随粉半导体行业的飞速发展，人们对已有的生产效率难以满足，同时由于内圆切侧的材料摄失非常大，在半导体行业成本的摩尔定律作用下，人们对于降低切捌成本、提高效率的要求越来越高。高质量多线切割机床因此而逐步发展起来。在2003年以前，多线切剖主要润足于半导体行业的需求，切创技术主要掌握在欧、美、日、台等国家和地区，国内半导体业务以封装业务为主，上游的晶圆切荆技术远远落后于发达国家和地区，相关的设备制造研发也难有进展。高质量多线切割机床事业还没有发展起来、

硅片是光伏产业和芯片产业中极为重要的生产原材料,而这些年光伏产业迅猛发展,也使得硅片的需求量大大增加。硅片切割加工又是硅片生产中的一个重要环节,其加工设备——高质量多线切割机床厂家是一种机电一体化程度、运行精度都较高的专用装备。多线切割机设备配有多个不同类型的轴承箱以支撑相关部件的运转,轴承箱往往是多线切割机的重中之重,轴承箱的密封问题较为突出并且内里的轴承极为容易损坏,迫切需要一种方法能够检测硅片多线切割机中轴承箱轴承的疲劳情况。而对轴承进行定期的检测,既能够防止生产过程中事故的发生,而且也能够减少重要部件的随意更换,更大效率地利用轴承,因而轴承故障诊断一直都是高质量多线切割机床的重点研究技术之一。

随着光伏技术的飞速发展,单晶硅等半导体材料的应用越来越广泛,单晶硅的广泛应用促进了单晶硅片的切片技术向高效率、高表面质量、低成本、环境污染小等趋势发展,进而对切片加工设备的性能要求越来越高。本文针对现有高质量多线切割机床在切割过程中因主系统振动引起的断线和硅片表面翘曲度、划痕等问题,进行了金刚石线切割机主系统结构参数优化,并且对金刚石线切割机加工过程中整体结构性能的稳定性进行了较为深入的研究。其主要研究内容如下:首先,根据光伏硅片的加工要求,分析了金刚石多线切割机的加工工艺和设计参数的设定,确定高质量多线切割机床厂家的组成和布局;并对多线切割机的进给系统、绕线系统、切割系统、电气系统以及冷却循环装置以及相关部附件进行详细的设计研究;通过对各子系统的设计研究,找出影响系统稳定性的主要因素,对装配精度进行详细分析,得出主系统装配尺寸误差的结构组成。其次,为了减小装配精度带来的误差影响,保证硅片的切割质量,减小整体结构振动,需要分析金刚石线切割

目前，对于具有高精度要求的薄片件的加工，大连高质量多线切割机床切割是一种高效率、高精 度、操作简单的加工方法。已广泛应用于切割磁性材料、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、蓝宝 石、单晶硅等各种硬脆性材料。多线切割是一种通过金属线的高速往复运动，把磨料带入工 件加工区域进行研磨，将硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。 由于，切割时金属线与工件为线接触，阻力大，效率较低。随着量产需求量的扩大，提高效 率、保证加工精度成为高质量多线切割机床的发展趋势，提升切割能力无疑成为各个厂家的追求目 标。而减弱接触阻力是提升切割能力Z有效的方法之一。