高质量多线切割设备可有效的提升生产效率、提升产品规格、提升产品良品率。可减少企业人力资源成本、减少材料损耗。可节约企业占地面积。(1)选择电参数不当,电流过大；(2)进给调节不当,忽快忽慢,开路短路频繁；(3)工作液使用不当(如错误使用普通机床乳化液),乳化液太稀,使用时间长,太脏；(4)管道堵塞,工作液流量大减；(5)导电块未能与钼丝接触或已被钼丝拉出凹痕,造成接触不良；(6)切割厚件时,间歇过小或使用不适合切厚件的工作液；(7)脉冲电源削波二极管性能变差,加工中负波较大,使钼丝短时间内损耗加大；(8)钼丝质量差或保管不善,产生氧化,或上丝时用小铁棒等不恰当工具张丝,使丝产生损伤；(9)贮丝筒转速太慢,使钼丝在工作区停留时间过长；(10)切割工件时钼丝直径选择不当。高质量多线切割设备在操作时要注意以上事项。

进一步提高效率、降低成本是硅材料今后发展的趋势,也是产业化的要求。目前在半导体硅材料的加工领域引入了高质量多线切割设备,它高效的生产能力,诸多的优势,决定了它的发展空间,但如何有效控制硅片应力,这是一个需要迫切解决的问题。从线切割机与内圆切割机相比较出发,着重研究线切割机在生产过程中的应力控制。针对线切割机的工作原理,在切片过程中硅片因机械作用造成的刀痕、损伤、破损会导致产生包括机械应力和热应力在内的应力,进而产生滑移位错,当机械应力和热应力在高温处理过程中的作用超过晶体滑移临界应力时,会产生硅片的破碎。对于翘曲度、弯曲度、总厚度误差、中心厚度误差等方面的质量控制,可以通过调整线张力、进给速度、冷却剂流量等一系列工艺措施来达到目的及要求,它大大降低了生产成本,提高了生产效率。实验证明,唐山多线切割设备切出的硅片的厚度和质量都很好的满足了下一道工序的要求。

为了提高硅材料的加工效率，传统的单线加工技术已被现在的多线加工技术完全取代。多线加工技术的原理是通过多根钢线高速往复的运动将研磨材料带入待切割材料的加工区域，将待加工材料（如晶体硅、人造水晶、人造蓝宝石、光学玻璃等硬脆材料）一次性切成数百片甚至数千片的技术。高质量多线切割设备控制系统复杂，对控制精度要求比较高，所以生产成本比较高。目前国内厂家还没有完全掌握多线切割机的控制技术，高档多线切割机市场主要还是依赖进口。要提高国产多线切割机的工作性能，必须对其现存的问题进行深入研究，找到解决问题的方法。本文针对现有国产多线切割机常见的问题进行了理论分析626969con澳门玄机验研究，为国产高质量多线切割设备供应商的性能改进奠定了坚实的基础。针对国产多线切割机常出现的断线问题，分析了钢线张力发生波动的原因，从数学角度论证了原有张力控制系统的局限性，据此提出了一种机电一体化的新型多线切割机张力控制方案。仿真结果626969con澳门玄机验都验证了此种张力控制策略具有精度高，断线率低，易于实现等特点。

随着光伏技术的飞速发展,单晶硅等半导体材料的应用越来越广泛,单晶硅的广泛应用促进了单晶硅片的切片技术向高效率、高表面质量、低成本、环境污染小等趋势发展,进而对切片加工设备的性能要求越来越高。本文针对现有高质量多线切割设备在切割过程中因主系统振动引起的断线和硅片表面翘曲度、划痕等问题,进行了金刚石线切割机主系统结构参数优化,并且对金刚石线切割机加工过程中整体结构性能的稳定性进行了较为深入的研究。其主要研究内容如下:首先,根据光伏硅片的加工要求,分析了金刚石多线切割机的加工工艺和设计参数的设定,确定高质量多线切割设备供应商的组成和布局;并对多线切割机的进给系统、绕线系统、切割系统、电气系统以及冷却循环装置以及相关部附件进行详细的设计研究;通过对各子系统的设计研究,找出影响系统稳定性的主要因素,对装配精度进行详细分析,得出主系统装配尺寸误差的结构组成。其次,为了减小装配精度带来的误差影响,保证硅片的切割质量,减小整体结构振动,需要分析金刚石线切割

国内较早从事太阳能高质量多线切割设备开发的厂家要数上海日进了。上海日进引入日本技能，早在2006年就推出了首台多线切割样机，样机相似NTC MWM442D。样机在日进内部切割实验结果杰出，切除的硅片质量完全合格。但是在客户实际试用的时候，还是遇到了许多的问题，比方成品率低、断线率高、设备的控制精度比国外进口设备要差。国内陆陆续续推出多线切割样机的厂家并不多。从样机来看，技能原理和设计首要都是学习了日本 NTC MWM442D机型的许多理念，样机根本都归于小型机。北京京联发测验开发相似HCT B5机型的样机，但是在市场上没有看到试用的设备。国内目前开发出的唐山多线切割设备样机基础都面临着相似的问题，成品率低、断线率高、控制精度差等。加上硅料价格高昂，客户测验新机器的本钱十分高，每次的损失可能动则几万元到几十万元，这也限制了设备制作企业很难获得更多的生产性实验数据来改进设备。

唐山高质量多线切割设备是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，可将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片，高质量多线切割设备供应商与其他技术相比有：效率高，产能高，精度高等优点。已逐渐取代了传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割，是目前采用Z广泛的半导体等硬脆材料切割技术。